消息稱小米重組團隊做手機芯片

6月9日消息，據(jù)半導體行業(yè)觀察報道，小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士稱，小米現(xiàn)正在與相關IP供應商進行授權談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。

知情人士表示，小米的最終目的是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手。

據(jù)半導體行業(yè)觀察分析，此前，小米公司首款芯片澎湃S1的性能并不出彩，以及C5的平平銷量，澎湃S2又傳數(shù)次拖延，市場上也多次傳出了小米手機芯片的不利消息。到2019年，松果電子拆分出大魚半導體，讓小米自研手機芯片的未來更加不明朗。

從當前的中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀看來，因為芯片創(chuàng)業(yè)潮的興起，國內(nèi)芯片人才的短板愈發(fā)明顯。特別是在各種高性能計算、GPU。基帶芯片乃至OPPO等新興芯片廠商的出現(xiàn)之后，小米必然會面臨芯片研發(fā)人員招募的挑戰(zhàn)。

值得一提的是，2020年8月，小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍表示，小米從2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但這個計劃還在繼續(xù)。