亞馬遜正在為其硬件網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)開發(fā)定制硅芯片

4月1日消息，據(jù)TechWeb援引媒體報(bào)道，亞馬遜正在為其硬件網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)開發(fā)定制硅芯片，這些芯片可幫助亞馬遜改善其內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施和亞馬遜云服務(wù)（AWS）。

早在2015年，亞馬遜就曾以3.5億美元的價(jià)格收購以色列芯片制造商Annapurna Labs。而亞馬遜目前正在研發(fā)的芯片就是Annapurna Labs的成果。

據(jù)介紹，開發(fā)自己的網(wǎng)絡(luò)芯片可幫助亞馬遜云服務(wù)從其交換機(jī)中獲得更好的性能，也可減少亞馬遜對芯片制造商博通的依賴。

實(shí)際上，亞馬遜過去幾年也曾設(shè)計(jì)過自己的硅芯片，以此提高其云數(shù)據(jù)中心和人工智能服務(wù)中的服務(wù)器性能。該公司還曾與聯(lián)發(fā)科合作，為其Echo智能音箱產(chǎn)品開發(fā)了一款芯片，旨在讓其語音助手Alexa的反應(yīng)更快。

據(jù)了解，雖然亞馬遜制造了自己的交換機(jī)，但它依賴博通為這些交換機(jī)提供硅芯片。因此，該公司或在尋求完全控制和打造自己的硅芯片，特別是考慮到其web服務(wù)的規(guī)模和重要性。