智聯(lián)招聘等平臺聯(lián)合協(xié)辦未就業(yè)畢業(yè)生專場招聘

7月18日消息，為推進實施2023屆高校畢業(yè)生就業(yè)“百日沖刺”行動，國家大學生就業(yè)服務平臺近日聯(lián)合各大互聯(lián)網(wǎng)招聘平臺舉辦2023屆離校未就業(yè)高校畢業(yè)生專場招聘活動，預計提供崗位信息超20萬條，精準助力2023屆離校未就業(yè)畢業(yè)生盡早順利就業(yè)，活動將持續(xù)至8月30日。

圖截自國家大學生就業(yè)服務平臺官網(wǎng)，下同

招聘活動期間，教育部將會同相關(guān)部門，在國家大學生就業(yè)服務平臺設置“2023屆高校畢業(yè)生離校未就業(yè)專場招聘活動”主會場專區(qū)，在中智招聘、衛(wèi)人就業(yè)網(wǎng)、前程無憂、智聯(lián)招聘、BOSS直聘、中華英才網(wǎng)、獵聘、一覽英才網(wǎng)、阿里巴巴國際站等協(xié)辦單位設立分會場專區(qū)，積極動員優(yōu)質(zhì)用人單位、企業(yè)客戶發(fā)布就業(yè)崗位信息，提供更多崗位資源。

中國核工業(yè)集團、中國船舶工業(yè)集團、中國建筑、中國移動、中國重汽、京東方等企業(yè)積極參會，崗位信息覆蓋信息通訊與互聯(lián)網(wǎng)、裝備制造、建筑地產(chǎn)、能源動力、醫(yī)藥衛(wèi)生、金融等行業(yè)，涉及電子信息類、機械類、化工與制藥類、自動化類、金融學類、能源動力類等學科專業(yè)。

本次招聘活動重點面向有就業(yè)意愿的2023屆離校未就業(yè)畢業(yè)生，結(jié)合畢業(yè)生就業(yè)意向和需求情況，有針對性地拓展崗位資源。國家大學生就業(yè)服務平臺和各協(xié)辦單位將充分發(fā)揮招聘平臺信息化優(yōu)勢，實現(xiàn)崗位資源互聯(lián)、共享，做好崗位拓展和就業(yè)指導等服務。

智聯(lián)招聘此前發(fā)布的《大學生就業(yè)前景研判及高考志愿填報攻略》顯示，從主流行業(yè)人才專業(yè)榜來看，截至今年5月，咨詢服務、互聯(lián)網(wǎng)、房地產(chǎn)開發(fā)與經(jīng)營等行業(yè)的高校畢業(yè)生招聘需求占比位列前十，比例接近全行業(yè)的60%。

高潛力行業(yè)人才專業(yè)榜顯示，近年來，電子/半導體/集成電路、工業(yè)自動化、人工智能、生物工程、新能源等行業(yè)依托較高的技術(shù)含量、國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，成為具有廣闊前景的高潛力行業(yè)，半導體/芯片工程師這一崗位的畢業(yè)生招聘增速甚至達到218.4%。

從高增速職業(yè)人才專業(yè)榜來看，智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)顯示，醫(yī)藥市場/銷售、半導體/芯片工程師等職業(yè)的高校畢業(yè)生需求增速高于全行業(yè)，榜單中職業(yè)的高校畢業(yè)生招聘增速均高于20%。

（圖源 智聯(lián)研究院）