今日，小米曾學(xué)忠在其個(gè)人微博表示，小米 12 系列將搭載高通驍龍8 Gen 1芯片，團(tuán)隊(duì)在多方面對(duì)驍龍8 Gen 1進(jìn)行深度調(diào)教，在相機(jī)/流暢度/續(xù)航/散熱/以及信號(hào)方面再度突破。據(jù)悉，小米11系列手機(jī)首發(fā)驍龍888芯片，在早期存在一定的發(fā)熱的問題。根據(jù)小米公布的圖片，這款手機(jī)將搭載大面積VC均熱板，面積達(dá)2600mm，是小米最薄超大VC液冷。值得一提的是，昨日，小米手機(jī)在其微博上布了即將發(fā)布的小米12Pro的拍照信息，小米12Pro將全球首發(fā)索尼IMX707。
1月29日消息，小米平板6已經(jīng)開始測(cè)試了，新機(jī)將在下月的MWC 2023中正式發(fā)布。據(jù)了解，小米平板6系列也是標(biāo)準(zhǔn)版和高配版兩款，預(yù)計(jì)小米平板6標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)搭載高通驍龍870芯片，小米平板6 Pro搭載的是高通第一代驍龍8+。根據(jù)此前爆料，小米平板6系列采用全面屏無孔窄邊框設(shè)計(jì)，尺寸在11-12英寸之間，后置雙攝像頭，預(yù)裝MIUI for Pad操作系統(tǒng)。
10月13日消息，高通已正式宣布，其年度旗艦產(chǎn)品——驍龍8 Gen 3將于10月24日至26日的驍龍峰會(huì)上亮相。預(yù)計(jì)屆時(shí)將會(huì)有一系列搭載全新驍龍8 Gen 3芯片的旗艦手機(jī)隨之發(fā)布。根據(jù)多位數(shù)碼博主和小米線下門店人員透露，小米14系列發(fā)布會(huì)將于10月27日舉行。而在微博上，小米集團(tuán)公關(guān)總監(jiān)王化也確認(rèn)了這一消息，并表示發(fā)布會(huì)的地點(diǎn)將是國(guó)家大劇院。
1月9日消息，小米12系列產(chǎn)品經(jīng)理“Cici_老魏”今日在微博表示，目前小米12系列，已經(jīng)支持在應(yīng)用商店中將支持的App升級(jí)至64位版本，可升級(jí)的應(yīng)用在名稱后會(huì)有標(biāo)注?！癈ici_老魏”稱，升級(jí)至64位應(yīng)用之后，小米12系列手機(jī)的續(xù)航會(huì)有明顯提升。據(jù)介紹，安卓12以及驍龍8 Gen 1平臺(tái)采用了最新的架構(gòu)，運(yùn)行32位應(yīng)用可能會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，因?yàn)?/span>驍龍8 Gen 1僅支持運(yùn)行64位應(yīng)用。目前，搭載驍龍870、888等芯片的小米手機(jī)，無需在應(yīng)用商店更新至64位應(yīng)用。
