今日，小米曾學(xué)忠在其個(gè)人微博表示，小米 12 系列將搭載高通驍龍8 Gen 1芯片，團(tuán)隊(duì)在多方面對驍龍8 Gen 1進(jìn)行深度調(diào)教，在相機(jī)/流暢度/續(xù)航/散熱/以及信號方面再度突破。據(jù)悉，小米11系列手機(jī)首發(fā)驍龍888芯片，在早期存在一定的發(fā)熱的問題。根據(jù)小米公布的圖片，這款手機(jī)將搭載大面積VC均熱板，面積達(dá)2600mm，是小米最薄超大VC液冷。值得一提的是，昨日，小米手機(jī)在其微博上布了即將發(fā)布的小米12Pro的拍照信息，小米12Pro將全球首發(fā)索尼IMX707。
12月24日消息，小米公司官方賬號日前宣布，“K60宇宙”定檔12月27日晚7點(diǎn)，定位“性能宇宙”，下周二直播發(fā)布，并劇透一些內(nèi)部消息：K60 Pro 搭載第二代驍龍8旗艦處理器，綜合跑分135萬分，搭載最新LPDDR5X +UFS4.0，16GB電競級內(nèi)存，512GB存儲，較上代內(nèi)存速率+33%，讀取速度幾乎翻倍，值得注意的是，新品還擁有K系列史上最大散熱面積——5000mm 超大VC液冷散熱。
