小米通訊公司200億元小公募債獲上交所受理

4月8日消息，上交所公司債券項目信息平臺顯示，小米通訊技術有限公司200億元小公募債項目狀態(tài)更新為“已受理”，受理日期為2025年4月7日。募集說明書申報稿顯示，本次債券發(fā)行規(guī)模不超過200億元（含200億元），在扣除發(fā)行等相關費用后，募集資金擬用于償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規(guī)允許的用途。