瀚博半導體完成16億元B1和B2輪連續(xù)融資 阿里巴巴參投

12月20日消息，高端芯片設計企業(yè)瀚博半導體宣布完成16億元人民幣B-1和B-2輪融資，由阿里巴巴集團、人保資本、經(jīng)緯創(chuàng)投和五源資本聯(lián)合領投，國壽科創(chuàng)基金、Mirae Asset （未來資產(chǎn)）、基石資本、慕華科創(chuàng)基金（清華產(chǎn)業(yè)背景），以及老股東紅點中國、耀途資本和元木資本跟投。瀚博半導體表示，此次融資后，公司將持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，包括SV100系列產(chǎn)品線（云邊AI推理和視頻產(chǎn)品線）在國內外市場的大規(guī)模落地， 加大圖形GPU產(chǎn)品線的研發(fā)投入，并開始布局其他智能產(chǎn)品線。