消息稱亞馬遜將采用英特爾芯片封裝技術(shù)
2021-07-27 08:52:18
分享
7月27日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾公司周一表示,其工廠將開(kāi)始制造高通公司的芯片,并制定了擴(kuò)大新代工業(yè)務(wù)的路線圖,以在2025年之前趕上臺(tái)積電和三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾表示,亞馬遜公司將成為代工芯片業(yè)務(wù)的另一個(gè)新客戶。報(bào)道稱,亞馬遜AWS正在推動(dòng)自研數(shù)據(jù)中心芯片,雖然亞馬遜尚未正式采用英特爾的芯片制造技術(shù),但將使用英特爾的封裝技術(shù)。這些芯片可用于亞馬遜的數(shù)據(jù)中心。
更加詳細(xì)情況,請(qǐng)關(guān)注本站最新動(dòng)態(tài)。