禾賽科技完成超3億美元D輪融資 小米、美團等領(lǐng)投

6月8日消息，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布完成超過3億美元的D輪融資，領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團、美團和CPE。此次融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產(chǎn)交付（已獲多個OEM定點）、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。據(jù)官方介紹，禾賽已完成累計融資數(shù)億美元，股東包括包括德國博世集團、百度、小米集團、美團、美國安森美半導(dǎo)體、光速、啟明、CPE等企業(yè)和投資機構(gòu)。