智聯(lián)招聘發(fā)布《大學(xué)生就業(yè)前景研判及高考志愿填報(bào)攻略》

6月27日消息，2023年高考已經(jīng)落下帷幕，填報(bào)志愿環(huán)節(jié)即將到來(lái)，智聯(lián)招聘每年發(fā)布《大學(xué)生就業(yè)前景研判及高考志愿填報(bào)攻略》，為考生們提供參考。根據(jù)智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)顯示，截至今年5月，咨詢服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)、房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)與經(jīng)營(yíng)等行業(yè)的高校畢業(yè)生招聘需求占比位列前十，比例接近全行業(yè)的60%。本次報(bào)告對(duì)這些主流行業(yè)人才的專(zhuān)業(yè)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。近年來(lái)，電子/半導(dǎo)體/集成電路、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、生物工程、新能源等行業(yè)依托較高的技術(shù)含量、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持，成為具有廣闊前景的高潛力行業(yè)，半導(dǎo)體/芯片工程師這一崗位的畢業(yè)生招聘增速甚至達(dá)到218.4%。高潛力行業(yè)自然也成為“著眼未來(lái)”的家長(zhǎng)和考生重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。