度小滿CTO許冬亮：金融大模型將助力中小銀行跨越“智能化鴻溝”

5月30日消息，以“數(shù)字化轉(zhuǎn)型與金融安全”為主題的2023中關(guān)村論壇金融科技平行論壇日前在京召開。中國工程院院士、中國國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任鄔江興、度小滿CTO許冬亮等行業(yè)專家齊聚論壇，共話數(shù)字經(jīng)濟下金融科技熱點難點問題。許冬亮在論壇上表示，從增量市場過渡到成熟市場時，金融行業(yè)呈現(xiàn)出競爭加劇，客戶留存難，產(chǎn)品同質(zhì)化競爭加劇等趨勢。而這一階段，需要借助科技去尋找用戶體驗、運營效率等方面的“價值洼地”，讓科技賦能體驗，向科技要效率，并抓住科技變革的時代機遇。大模型技術(shù)推動的人工智能浪潮，也將對中小銀行產(chǎn)生深刻影響。中小銀行不僅面臨“數(shù)字鴻溝”，也在面臨智能化挑戰(zhàn)。許冬亮表示，度小滿把大模型能力開源，希望能夠降低大模型的應(yīng)用門檻，助力中小銀行跨越“數(shù)字鴻溝”和“智能化鴻溝”。