楊元慶稱“高科技行業(yè)面臨再次整合”：聯(lián)想能抓住這波機會

4月6日消息，聯(lián)想集團2023/24財年誓師大會今日啟幕，董事長兼CEO楊元慶稱，高科技行業(yè)再一次整合的時機已經(jīng)到來，聯(lián)想具備天時地利人和的優(yōu)勢抓住這一機遇。他認為，高科技行業(yè)從最早的IBM軟硬件一體、疊加應(yīng)用的整合模式，到以操作系統(tǒng)和芯片為主導的分化模式，目前已經(jīng)過于復(fù)雜和分散。用戶無法獲得跨設(shè)備、跨生態(tài)的無縫體驗，而企業(yè)級客戶也很難選擇最適合自己的基礎(chǔ)架構(gòu)和方案。再一次整合的時機，也許已經(jīng)到來。楊元慶稱，“我們處在硬件軟件的樞紐位置和面向客戶的前沿位置，也有垂直整合的成功經(jīng)驗和能力。通過垂直能力的延展，我們能夠?qū)崿F(xiàn)從整機到主板，再到關(guān)鍵零部件的“向下整合”。