小米武漢科技園將于今年年底竣工 打造萬人研發(fā)中心

11月22日消息，位于光谷四路的小米武漢科技園、金山集團(tuán)武漢總部項目建設(shè)進(jìn)入沖刺階段。小米武漢科技園將于今年年底竣工，金山集團(tuán)武漢總部項目將于明年年初毛坯竣工。未來，這兩個相鄰園區(qū)總共可容納研發(fā)人員超萬人。

據(jù)了解，小米武漢科技園打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，總建筑面積約14.2萬平方米，由10棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠房及配套用房等。去年12月，項目一期主體結(jié)構(gòu)全面封頂，預(yù)計于今年12月竣工驗收。建成后，企業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮小米集團(tuán)人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等核心技術(shù)優(yōu)勢，助力武漢數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

建設(shè)中的小米武漢科技園

圖源中國光谷公眾號

金山武漢總部投資40億元，占地約118畝，總建筑面積約29萬平米，規(guī)劃辦公樓、公寓樓、食堂樓三大主體區(qū)域，同時還設(shè)有商業(yè)、運動場等配套設(shè)施，最大可容納員工9000余人。項目于今年4月30日全部樓棟封頂。截至11月22日，項目地下室及主體結(jié)構(gòu)工程等均已全部完成，機電工程和幕墻工程進(jìn)度也接近完工，計劃2024年初毛坯竣備完成。

未來，金山辦公武漢產(chǎn)研中心、金山云核心業(yè)務(wù)線都將在漢落地，到2025年底，金山云武漢研發(fā)中心計劃擴展至1500人，屆時金山武漢總部將達(dá)到近4000人規(guī)模。

建設(shè)中的金山武漢總部

圖源中國光谷公眾號

值得一提的是，小米集團(tuán)近日公布截至2023年9月30日止三個月及九個月之業(yè)績。財報顯示，第三季度，小米集團(tuán)收入同比增加0.6%至709億元，經(jīng)調(diào)整凈利潤增加182.9%至60億元。分業(yè)務(wù)來看，智能手機分部收入減少2.0%至416億元；IoT與生活消費產(chǎn)品分部收入增加8.5%至207億元；互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)分部收入增加9.7%至78億元；其他收入減少55.5%至8億元。

小米集團(tuán)合伙人兼總裁盧偉冰在隨后舉辦的財報電話會議上表示，小米的整體戰(zhàn)略主要有三點：第一個戰(zhàn)略就是踏踏實實投入技術(shù)，尤其是底層核心技術(shù)。第二個戰(zhàn)略就是堅定不移地走高端化。第三個戰(zhàn)略就是堅定不移地走國際化戰(zhàn)略。這三項戰(zhàn)略最后融合成一個最大的戰(zhàn)略——“人車家全生態(tài)”。

圖源小米集團(tuán)三季度業(yè)績報告截圖