激光綜合企業(yè)“鐳明激光”獲數(shù)億元融資 小米參投

6月17日消息，近期，蘇州鐳明激光科技有限公司（以下簡稱鐳明激光）宣布完成B輪數(shù)億元融資，本輪融資由超越摩爾基金領投，元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本、元禾控股跟投，老股東小米長江產(chǎn)業(yè)基金、金浦新潮增持。

天眼查顯示，2020年，小米長江產(chǎn)業(yè)基金曾戰(zhàn)略投資鐳明激光，成為該公司的股東之一。

鐳明激光成立于2012年，是開發(fā)和生產(chǎn)用于半導體、顯示器和PCB制造工程的激光和設備的激光綜合企業(yè)，該公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)與銷售高端工業(yè)應用超精密激光設備，聚焦晶圓激光切割設備，主要應用于半導體封裝等相關加工領域。

鐳明激光是少數(shù)同時擁有激光開槽以及激光隱切兩項核心技術的公司之一，為中國封測領域晶圓切割提供完全國產(chǎn)化的解決方案。鐳明激光擁有一支包括機械、電氣、軟件、光學、控制與工藝等相關專業(yè)的自身技術隊伍。

值得一提的是，本月早些時候，有媒體報道小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士稱，小米現(xiàn)正在與相關IP供應商進行授權談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。

據(jù)悉，從當前的中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀看來，因為芯片創(chuàng)業(yè)潮的興起，國內(nèi)芯片人才的短板愈發(fā)明顯，小米面臨芯片研發(fā)人員招募的挑戰(zhàn)。